证券日报网1月8日讯，天通股份在接受调研者提问时表示，公司压电晶体业务核心技术主要涵盖了包括长晶、退火极化、晶棒加工、切片、抛光等关键工序上一系列的工艺技术能力。同时线上配资网站，公司也已掌握了Bonding+SmartCut(离子注入法)和Bonding+Grinding(直接键合法)的异质晶圆键合双工艺路线技术能力。
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